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MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, SLOW CURE (RATIO 1:1)

MG ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EPOXY, SLOW CURE (RATIO 1:1)

Code du produit : 8329TCS-6ML

24,95 $

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Description

Adhésif thermique, TC élevé. Cette pâte adhésive à haute conductivité thermique est un époxy en 2 parties avec un temps de travail long de 4 heures. Il est gris foncé, lisse, visqueux, thixotrope et adhère bien à une grande variété de substrats.Utilisez cette pâte adhésive thermique pour coller des dissipateurs de chaleur sur des LED, des processeurs et d'autres composants générateurs de chaleur.

Caractéristique de base

Marque
MG CHEMICALS
Quantité
14 g
Emballage
Seringue double

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